Beberapa Special Issue Jurnal Internasional Tahun 2018


Salah satu yang dicari oleh peneliti untuk mempublikasikan papernya pada jurnal internasional adalah special issue. Kelebihan special issue adalah waktu publikasi yang lebih terduga dibandingkan dengan regular issue yang kadang proses reviewnya tidak bisa diperkirakan kapan didapat hasilnya. Berikut ini beberapa special issue di beberapa jurnal internasional tahun 2018 di bidang teknik elektro khususnya komunikasi, signal processing, pattern analysis dan lain-lain. Beberapa deadline sudah lewat atau sudah dekat.

Special issue jurnal Publisher deadline
Future Wireless Internet Technology and its Applications Mobile Networks and Applications Springer 1 Januari 2018
Visualization for Smart City Applications IEEE Computer Graphics and Applications IEEE 1 Januari 2018
Deep Learning for Computer Aided Cancer Detection and Diagnosis with Medical Imaging Pattern Recognition Elsevier 15 Januari 2018
Learning Compact Representations for Scalable Visual Recognition and Retrieval Pattern Recognition Letters Elsevier 31 Januari 2018
Tensor Image Processing Signal Processing: Image Communication Elsevier 9 Februari 2018
Learning and Recognition for Assistive Computer Vision Pattern Recognition Letters Elsevier 15 Juni 2018
New Developments in Statistical Information Theory Based on Entropy and Divergence Measures Entropy MDPI 31 Maret 2018
Sensor Networks for Smart Roads Sensors MDPI 28 Februari 2018
Sensor Signal and Information Processing Sensors MDPI 31 Maret 2018
Wireless Sensor Networks for Smart Communications Wireless Communications and Mobile Computing Hindawi 16 Februari 2018
Health Informatics: Applications of Mobile and Wireless Technologies Wireless Communications and Mobile Computing Hindawi 23 Februari 2018
Advances in Optimal and Robust FIR Estimation with Applications Journal of Electrical and Computer Engineering Hindawi 2 Februari 2018

 


One response to “Beberapa Special Issue Jurnal Internasional Tahun 2018”

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *